테마 리포트
반도체 기판(FC-BGA/PCB/MLB 등)
반도체 기판은 칩과 외부 회로를 연결하고 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품으로, 패키징 공정에서 반도체 성능을 좌우하는 기반 기술. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array), PCB(인쇄회로기판), MLB(다층기판) 등 다양한 형태로 구성되며, 고성능 반도체일수록 미세회로·다층화·고집적 기술이 요구. AI, 서버, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 고다층·고밀도 기판 수요가 확대되고 있으며, 특히 FC-BGA는 CPU·GPU 등 고성능 칩에 필수적으로 적용되며 중요성이 부각.
- 오늘 테마 등락
- +6.75%
- 최근 5일 누적
- -13.28%
- 상승 / 하락
- 14 / 0
- Strong 이상
- 0 / 11종목
소속 종목
점수 높은 순. 편입 사유는 네이버 테마 분류의 설명을 그대로 옮겼습니다.
- 1
영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 전문 생산업체. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위중.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)뉴스 급증- 종가
- 68,800
- 등락
- +10.97%
- 외국인 5일
- -19.4만주
- 기관 5일
- +40.4만주
- 2
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 영위하는 심텍을 자회사로 보유.
⚠ 당일 +15% 이상 급등⚠ 갭상승 8% 이상20일선 돌파거래량 2배MACD 골든크로스+1- 종가
- 3,890
- 등락
- +16.12%
- 외국인 5일
- -48.1만주
- 기관 5일
- -13.6만주
- 3
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 주요제품은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등임. High Layer Slim FCBGA 개발완료 했으며, Glass Core FC-BGA 기판 공법 개발중.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 106,600
- 등락
- +9.45%
- 외국인 5일
- -83.2만주
- 기관 5일
- +21.8만주
- 4
외관검사장비 전문 제조업체. 핵심 기술인 머신비전과 WSI(White Light Scanning interferometer)를 기반으로 반도체 후공정 패키지, 기판부터 디스플레이 및 2차전지의 외관 검사 솔루션을 제공. 삼성전기, 유니마이크론 등 글로벌 Top-Tier 기판 제조사들을 핵심 고객으로 보유중. 26년 일본의 Top Tier 반도체 기판 제조 기업 중심으로 기판 검사 장비 시장에 진출 성공.
⚠ 갭상승 8% 이상⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 42,100
- 등락
- +9.49%
- 외국인 5일
- +31.1만주
- 기관 5일
- -30.1만주
- 5
인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. PCB제품의 주요 전방시장으로는 서버 시장(하이퍼스케일 데이터센터), AI가속기 시장, 네트워크 인프라 시장 등. AI가속기 시장에서 글로벌 빅테크 기업인 G사와 N사를 주요 고객으로 두고 있으며, 고객사의 주력 모델에 대한 수요와 차기모델 양산 물량에 선제적으로 대응하기 위해 노력중. 주요제품은 고다층PCB(MLB:Multi Layer Board) 등임.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)뉴스 급증강한 섹터 선도- 종가
- 68,700
- 등락
- +9.74%
- 외국인 5일
- -6.6만주
- 기관 5일
- -32.9만주
- 6
LG그룹 계열의 첨단 소재/전자부품 전문업체로 패키지솔루션 부문(Photomask, Tape Substrate, 반도체기판 등) 사업을 영위. 차세대 고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA 사업을 신성장 동력으로 육성중이며, Global 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 278,000
- 등락
- +6.31%
- 외국인 5일
- +4.5만주
- 기관 5일
- -8.0만주
- 7
반도체 제조용 레이저장비 전문 제조업체. 반도체, 디스플레이 산업 등을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있음. 주요 제품으로는 반도체 테스트 장비(pLSMB), 반도체 패키징 장비(sLSMB), 디스플레이 장비(dLSMB) 등이 있음. 반도체 테스트 및 패키징 공정에 사용되는 부품인 프로브카드 및 패키지기판 업체를 주요 고객사로 보유중.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)기관 3일 연속 순매수강한 섹터 선도- 종가
- 10,100
- 등락
- +7.45%
- 외국인 5일
- -3,802주
- 기관 5일
- +4,077주
- 8
PCB 제조 공정 장비는 당사의 기존 주력 사업으로 PCB 생산 공정에 사용되는 식각, 표면처리 등 습식(Wet) 공정 장비 및 자동화 장비를 중심으로 다양한 장비를 개발 및 생산하고 있으며, PCB 제조 공정에 필요한 습식 장비를 국내외 PCB 제조업체에 공급중. 주요 매출처는 국내 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사임.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 45,200
- 등락
- +5.48%
- 외국인 5일
- -25.2만주
- 기관 5일
- +3.8만주
- 9
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체로 패키지솔루션 사업(반도체패키지기판 등)을 영위. 고성능 AI 가속기용 FCBGA 기판 개발.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)뉴스 급증- 종가
- 882,000
- 등락
- +8.22%
- 외국인 5일
- -72.4만주
- 기관 5일
- -21.3만주
- 10
PCB(Printed Circuit Board) 전문업체로 반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력사업으로 영위.
⚠ 갭상승 8% 이상⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 80,000
- 등락
- +10.04%
- 외국인 5일
- +117만주
- 기관 5일
- -260만주
- 11
반도체 칩과 기판을 연결하는 핵심 소재인 솔더볼과 페이스트의 연구개발 및 제조를 주력으로 하며, 특히 초정밀 마이크로 솔더볼 분야에서는 독점적인 공급 지위를 확보.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 7,250
- 등락
- +6.30%
- 외국인 5일
- +12.5만주
- 기관 5일
- -29.0만주
점수 미산출 3종목(거래정지·신규상장·데이터 부족 등): 기가비스, 티엘비, 네오티스
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