테마 리포트
유리 기판
유리 기판(글라스 기판)은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판. 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징이며, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합. 하나의 기판 위에 서로 다른 칩을 이어 붙여 패키징하는 과정에서 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있으며, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목받고 있음.
- 오늘 테마 등락
- +1.08%
- 최근 5일 누적
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- 상승 / 하락
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소속 종목
점수 높은 순. 편입 사유는 네이버 테마 분류의 설명을 그대로 옮겼습니다.
- 1
삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성그룹 전자 계열사들과 유리 기판 상용화를 위한 공동 연구개발(R&D)에 착수.
이평 정배열외국인 3일 연속 순매수기관 3일 연속 순매수+3- 종가
- 1,507,000
- 등락
- +1.21%
- 외국인 5일
- +19.2만주
- 기관 5일
- +34.8만주
- 2
24년6월 반도체용TGV 유리기판 개발에 성공하였으며, 24년10월에는 대면적 TGV 유리기판을 글로벌 고객사에 샘플을 공급. 25년6월에 완공된 국내 반도체용 TGV유리기판 전용 공장에 이어 단계적으로 베트남 4공장 부지를 활용하여 반도체용 TGV 유리기판 제품생산 라인을 확대해 나갈 예정.
RSI 모멘텀- 종가
- 23,800
- 등락
- -5.74%
- 외국인 5일
- +9.8만주
- 기관 5일
- -8.8만주
- 3
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 반도체 사업에서 유리기판과 관련된 TGV(유리관통전극), TTV(표면의 전체적인 평탄도) 기술 개발중.
거래량 2배- 종가
- 23,450
- 등락
- +1.74%
- 외국인 5일
- -1,299주
- 기관 5일
- -806주
- 4
美 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스, 글라스 기판을 최첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 보고, 상용화를 추진중. 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 23년11월 美 조지아주에 커빙턴시에 1차 제조공장을 착공.
기관 3일 연속 순매수- 종가
- 89,400
- 등락
- +0.68%
- 외국인 5일
- -3.1만주
- 기관 5일
- +3.2만주
- 5
유리기판을 검사하는 솔루션인 TGV 검사 솔루션 관련 신규 사업을 진행중. 다중 초점 방식의 TGV 유리 기판 검사 장치 특허 보유.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)RSI 모멘텀- 종가
- 5,350
- 등락
- +1.33%
- 외국인 5일
- -6.5만주
- 기관 5일
- -3,210주
- 6
반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 장비를 개발. 글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통전극(TGV) 장비, 다이렉트 이미징(DI) 노광기 등도 개발.
- 종가
- 32,650
- 등락
- +1.24%
- 외국인 5일
- -17.9만주
- 기관 5일
- -7,546주
- 7
모드라킹된 자외선 레이저를 이용한 유리기판의 스크라이빙 방법 및 커팅방법 관련 특허 보유.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 4,695
- 등락
- +0.32%
- 외국인 5일
- +9.3만주
- 기관 5일
- -171주
- 8
반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치/재생장치 생산 업체. 신규사업으로 유리기판 사업도 추진중. AI, HPC 산업에서 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPM, HBM 등의 반도체를 고집적할 수 있는 차세대 PCB 패키징용 유리기판 개발. 금속화 유리기판 제조방법, 관통형 구리배선이 형성된 유리기판 제조방법 등의 특허 출원.
⚠ 저유동성 (거래대금 3억 미만)- 종가
- 13,490
- 등락
- +0.97%
- 외국인 5일
- –
- 기관 5일
- –
- 9
반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료.
- 종가
- 10,520
- 등락
- +2.14%
- 외국인 5일
- -2.9만주
- 기관 5일
- +366주
- 10
SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에 필요한 식각 공정 기술 개발 진행.
20일 신고가- 종가
- 12,200
- 등락
- +3.65%
- 외국인 5일
- -2.4만주
- 기관 5일
- -422주
- 11
2차전지 검사시스템 전문 업체. 25년7월 유리기판 미세 결함 검사 기술 특허 출원. 25년12월 유리기판 마이크로 크랙 검출 특허 출원.
⚠ 저유동성 (거래대금 3억 미만)⚠ 1,000원 미만 저가주- 종가
- 991
- 등락
- 0.00%
- 외국인 5일
- –
- 기관 5일
- –
- 12
글라스 기판 장비 개발 기술력을 인정받아 2024년도 중소기업 기술혁신개발사업에 선정. 24년부터 3년간 R&D 예산을 정부에서 지원받으며 글라스기판 장비 개발에 속도를 낼 예정.
- 종가
- 46,500
- 등락
- -0.11%
- 외국인 5일
- -7.4만주
- 기관 5일
- -1.6만주
- 13
반도체 패키지용 글래스기판 상용화를 추진중인 SKC의 자회사 앱솔릭스에 글래스기판 검사 장비를 공급.
- 종가
- 2,015
- 등락
- -0.98%
- 외국인 5일
- -1.2만주
- 기관 5일
- +1주
- 14
산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정.
⚠ 저유동성 (거래대금 3억 미만)- 종가
- 4,900
- 등락
- -6.13%
- 외국인 5일
- –
- 기관 5일
- –
- 15
삼성전기와 TGV 식각액 공동 개발에 따른 유리기판 유리관통전극(TGV)용 식각액 시장 진출. 24년7월 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허 출원.
⚠ 저유동성 (거래대금 3억 미만)- 종가
- 2,560
- 등락
- -2.48%
- 외국인 5일
- –
- 기관 5일
- –
- 16
FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발 및 테스트 완료.
외국인·기관 5일 동반 순매수- 종가
- 2,180
- 등락
- 0.00%
- 외국인 5일
- +2.1만주
- 기관 5일
- +948주
- 17
인쇄회로기판용 화학소재 전문 업체로 유리기판(TGV) 관련 약품 개발 및 외주도금 신사업을 추진중으로 유리기판용 유리 관통 전극(TGV) 동도금 기술을 보유.
- 종가
- 7,620
- 등락
- +1.60%
- 외국인 5일
- -1.7만주
- 기관 5일
- -1.6만주
점수 미산출 4종목(거래정지·신규상장·데이터 부족 등): 기가비스, 미래컴퍼니, 아이씨디, 이노메트리
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