테마 리포트
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
- 오늘 테마 등락
- +6.27%
- 최근 5일 누적
- -10.36%
- 상승 / 하락
- 34 / 1
- Strong 이상
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소속 종목
점수 높은 순. 편입 사유는 네이버 테마 분류의 설명을 그대로 옮겼습니다.
- 1
종속회사 한화세미텍, 25년3월 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약 체결.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)20일선 돌파외국인 3일 연속 순매수MACD 골든크로스+1- 종가
- 43,900
- 등락
- +8.66%
- 외국인 5일
- +29.4만주
- 기관 5일
- -29.0만주
- 2
반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)거래량 2배강한 섹터 선도- 종가
- 62,600
- 등락
- +14.23%
- 외국인 5일
- +19.1만주
- 기관 5일
- -36.5만주
- 3
고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상.
⚠ 당일 +15% 이상 급등⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)뉴스 급증강한 섹터 선도- 종가
- 344,000
- 등락
- +16.81%
- 외국인 5일
- -6,580주
- 기관 5일
- -3,500주
- 4
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 'H100'에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 62%로 1위를 달성. 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산.
⚠ 갭상승 8% 이상⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)뉴스 급증강한 섹터 선도- 종가
- 1,212,000
- 등락
- +8.70%
- 외국인 5일
- -412만주
- 기관 5일
- +96.9만주
- 5
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비. 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 173,400
- 등락
- +10.10%
- 외국인 5일
- -10.3만주
- 기관 5일
- +4.3만주
- 6
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위. 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대) 및 4나노 베이스 다이 적용한 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하.
뉴스 급증강한 섹터 선도- 종가
- 198,900
- 등락
- +6.36%
- 외국인 5일
- -1167만주
- 기관 5일
- +196만주
- 7
반도체용 건식세정 기술 선도업체. HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급. 24년4월 마이크론테크놀로지와 HBM용 Wafer 세정장비 공급계약 체결.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)⚠ 당일 -10% 이상 급락거래량 3배+- 종가
- 7,720
- 등락
- -12.97%
- 외국인 5일
- -5.1만주
- 기관 5일
- +235주
- 8
고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정 국산화. 24년2월 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)기관 3일 연속 순매수외국인·기관 5일 동반 순매수- 종가
- 7,320
- 등락
- +4.13%
- 외국인 5일
- +7.2만주
- 기관 5일
- +4,679주
- 9
반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급중. HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대중. HBM을 개별단위 수준으로 정밀하게 전수검사할 수 있는 HBM 테스트 장비 Cube Prober를 개발했으며, 제품 및 시장 경쟁력 우위를 바탕으로 HBM Test 장비 시장을 선도할 계획.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)기관 3일 연속 순매수- 종가
- 32,100
- 등락
- +5.77%
- 외국인 5일
- -13.4만주
- 기관 5일
- +20.2만주
- 10
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 관련 정부 과제를 수행(20.04~24.06). 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 개발.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 5,940
- 등락
- +4.58%
- 외국인 5일
- +2,464주
- 기관 5일
- -207주
- 11
HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)거래량 2배강한 섹터 선도- 종가
- 8,900
- 등락
- +13.23%
- 외국인 5일
- -5.9만주
- 기관 5일
- -2,576주
- 12
HBM을 비롯한 첨단 패키징 분야에서 초정밀 모션시스템의 적용 영역을 확대중. HBM 제조에 필요한 레이저 커팅과 어닐링, 다이본딩 공정 등에 모션시스템을 공급. 디아이티와 이오테크닉스 등 국내 반도체 장비업체를 고객사로 확보하고 있으며, 이들 장비업체를 통해 모션시스템이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM 양산 공정에 적용.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)MACD 골든크로스- 종가
- 5,910
- 등락
- +4.60%
- 외국인 5일
- -2,606주
- 기관 5일
- -6,684주
- 13
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시, '25년부터는 영역을 HBM으로 확대하여 HBM Wafer Tester 양산공급 중.
⚠ 갭상승 8% 이상⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 26,100
- 등락
- +9.66%
- 외국인 5일
- +14.8만주
- 기관 5일
- -60.7만주
- 14
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.
⚠ 갭상승 8% 이상⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 10,440
- 등락
- +7.08%
- 외국인 5일
- -22.2만주
- 기관 5일
- +21.3만주
- 15
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체로 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼(저온 소결 솔더볼)을 개발.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 10,780
- 등락
- +7.80%
- 외국인 5일
- +15.4만주
- 기관 5일
- -18.8만주
- 16
반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 2,125
- 등락
- +5.72%
- 외국인 5일
- +8.7만주
- 기관 5일
- 0주
- 17
반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중. THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향를 받을 것으로 전망.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 6,010
- 등락
- +5.07%
- 외국인 5일
- +3.3만주
- 기관 5일
- -1.5만주
- 18
반도체 검사 장비를 전문으로 개발, 생산하는 업체로 반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 개발/판매를 주력으로 하고 있음. HBM4용 번인테스터 개발을 진행중이며, 25년2월 SK하이닉스에 번인테스터 데모 장비를 납품한 데 이어 25년6월 퀄 테스트 단계 중 하나인 장비 성능평가를 통과.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 10,230
- 등락
- +5.36%
- 외국인 5일
- -13.3만주
- 기관 5일
- +3.9만주
- 19
원료의약품 생산 및 수입판매를 주요 사업을 영위하는 업체로 반도체 소재 등 전자소재 사업도 영위. 21년2월 소재기술연구소를 신설하여 반도체 소재 등 고객사와 연결된 다수의 연구개발 프로젝트를 진행중. 26년2월 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 공정용 소재 국산화에 성공.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)외국인 3일 연속 순매수- 종가
- 2,020
- 등락
- +2.28%
- 외국인 5일
- +7.3만주
- 기관 5일
- 0주
- 20
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 12,130
- 등락
- +6.03%
- 외국인 5일
- -1.8만주
- 기관 5일
- +205주
- 21
3D SPI/AOI 중심 SMT 검사장비와 반도체 후공정 검사장비를 영위하는 머신 비전업체. 특히, 적층 메모리(HBM, SOCAMM, HBF 등) 제품군 전반에 대응이 가능한 3D 검사 장비를 보유.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 7,340
- 등락
- +7.15%
- 외국인 5일
- -9.1만주
- 기관 5일
- -1.5만주
- 22
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합(LCB) 장비 등이 있음.
⚠ 갭상승 8% 이상⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 4,105
- 등락
- +4.45%
- 외국인 5일
- -8.3만주
- 기관 5일
- +2,336주
- 23
반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 19,960
- 등락
- +13.02%
- 외국인 5일
- -1.1만주
- 기관 5일
- -3.4만주
- 24
글로벌 반도체 기업 HBM 공급 확대를 위한 어드밴스드 패키징 라인 신설 추진 속 HBM 검사 수요 증가에 따른 수혜 전망.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 22,350
- 등락
- +7.97%
- 외국인 5일
- -77.0만주
- 기관 5일
- -32.8만주
점수 미산출 11종목(거래정지·신규상장·데이터 부족 등): 큐알티, 넥스틴, 제우스, 예스티, 피에스케이홀딩스, 마이크로투나노, ISC, 디아이티, 켐트로스, 제너셈, 레이언스
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