테마 리포트
전력반도체
전력용 반도체 모듈은 직류 혹은 교류 형태의 전압·전류를 시스템에서 요구하는 적합한 형태와 크기로 변환하는 전력 변환의 핵심 반도체 소자. 인버터, 무정전 전원공급장치, 용접기, 엘리베이터 등의 산업용 응용분야 및 전기차, 충전 인프라, 신재생에너지 설비 등에 주로 적용. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체보다 고온·고전압·고주파 환경에서 성능이 우수한 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 화합물 소재를 활용한 차세대 전력반도체 수요가 확대되고 있음.
- 오늘 테마 등락
- +2.27%
- 최근 5일 누적
- +12.14%
- 상승 / 하락
- 14 / 5
- Strong 이상
- 1 / 14종목
소속 종목
점수 높은 순. 편입 사유는 네이버 테마 분류의 설명을 그대로 옮겼습니다.
- 1
26년2분기 8인치(200mm) 질화갈륨(GaN) 전력반도체 위탁생산(파운드리) 생산 라인을 가동할 예정이며, 26년3분기 양산을 목표로 탄화규소(SiC) 전력반도체 개발도 추진중.
20일 신고가기관 3일 연속 순매수RSI 모멘텀+2- 종가
- 285,500
- 등락
- +2.88%
- 외국인 5일
- -101만주
- 기관 5일
- +905만주
- 2
반도체 장비 제조 사업 등을 영위하는 업체. 25년9월 SiC 전력반도체용 핵심장비 상용화 성공.
⚠ 갭상승 8% 이상이평 정배열외국인 3일 연속 순매수수급 전환(외국인)+4- 종가
- 161,900
- 등락
- +8.95%
- 외국인 5일
- +14.8만주
- 기관 5일
- -2.9만주
- 3
반도체 제품 및 부품 제조 전문업체. 비메모리 전력 반도체를 중심으로 자동차 및 산업용 전력제어에 사용되는 MOSFET, IGBT 등 전력반도체를 설계·생산.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)거래량 2배RSI 모멘텀강한 섹터 선도- 종가
- 3,165
- 등락
- +4.63%
- 외국인 5일
- -68.3만주
- 기관 5일
- -2.4만주
- 4
비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체로 SoC(System on Chip)로의 테스트 품목 확대와 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발 진행중.
RSI 모멘텀강한 섹터 선도- 종가
- 13,770
- 등락
- +3.46%
- 외국인 5일
- -3.4만주
- 기관 5일
- -637주
- 5
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. 특히, 파운드리 자회사인 SK키파운드리가 27년 상반기부터 1,200v SiC 모스펫(MOSFET) 공정 기반 전력반도체를 생산할 예정.
RSI 모멘텀뉴스 급증- 종가
- 1,862,000
- 등락
- +1.14%
- 외국인 5일
- -82.0만주
- 기관 5일
- +26.1만주
- 6
DB그룹 계열의 시스템반도체 전문업체. 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대하고 있으며, SiC, GaN 등 고부가·고성장 제품 개발을 추진중.
RSI 모멘텀- 종가
- 132,000
- 등락
- +1.30%
- 외국인 5일
- -50.9만주
- 기관 5일
- +14.5만주
- 7
반도체 및 Display용 관련 장비제조/판매업체. 25년12월 Nova Tech Semiconductor Co.，Ltd (NTS)와 978.38억원 규모 전력반도체 제조장비 공급계약 체결.
거래량 2배강한 섹터 선도- 종가
- 21,400
- 등락
- +2.64%
- 외국인 5일
- +3,677주
- 기관 5일
- -6,327주
- 8
디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위. 24년12월 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 재배선(RDL) 개선 제품 개발 추진. WLP 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 기술 등 차세대 반도체 패키징 기술을 적용하여 고성능·저전력 반도체 구현이 가능한 패키징 솔루션을 제공. 26년4월 일본의 글로벌 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스의 전력반도체 제품 양산을 본격화.
- 종가
- 4,400
- 등락
- +1.62%
- 외국인 5일
- +12.2만주
- 기관 5일
- -10.6만주
- 9
비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. MCU 외에도 터치 감지센서(Touch Sensor), 주변 밝기 감지 센서(Ambient Light Sensor) 등의 센서 제품과 전력용(Power) 반도체 칩 제품까지 포트폴리오를 확장중.특히, SK하이닉스의 파운드리 자회사인 SK키파운드리가 동사에 차량용 전력반도체 생산을 위한 '2세대 플래시메모리' 내장형 0.13마이크로미터(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정'을 제공한 점이 시장에서 부각.
- 종가
- 7,680
- 등락
- -0.78%
- 외국인 5일
- -2.3만주
- 기관 5일
- +315주
- 10
비메모리 반도체 및 모듈 전문기업으로 전력용 반도체 소자 개발, 생산 업체인 트리노테크놀러지를 종속회사로 보유. 트리노테크놀로지를 통해 가전, 전장, 태양광 등에 적용되는 전력반도체(IGBT, MOSFET)를 개발 및 제조.
⚠ 저유동성 (거래대금 3억 미만)⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)눌림목- 종가
- 3,155
- 등락
- +0.48%
- 외국인 5일
- –
- 기관 5일
- –
- 11
반도체 소자 개발, 제조 및 판매업체로 GaN소재의 전력반도체 생산을 추진중. 25년12월 GaN 기반 S밴드 RF 전력반도체 상용화 성공.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)- 종가
- 3,235
- 등락
- -3.86%
- 외국인 5일
- +3.1만주
- 기관 5일
- 0주
- 12
SiC, GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 써멀 매칭(Thermal Matching)에 특화된 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초로 개발 성공하여 대량 생산하고 있으며, 이를 기반으로 파워 반도체가 고온에서 잘 견디고 높은 열이 잘 방출되는 써멀 매칭(Thermal Matching)된 반도체 패키지와 Spacer등 방열 부품 및 Baseplate(냉각 장치)등을 제조 판매하는 사업을 영위. 주요 제품으로는 통신용 패키지(세라믹 패키지), 레이저용 패키지(C/F-Mount 패키지), 전력반도체용 패키지(방열 스페이서) 등이 있음. 25년11월 14.35억원 규모 공급계약(전력반도체Spacer(tundra)) 체결.
⚠ 고변동성 (ATR 8%↑)강한 섹터 선도- 종가
- 21,300
- 등락
- +3.40%
- 외국인 5일
- -8.1만주
- 기관 5일
- -1.4만주
- 13
팹리스 반도체 업체로, 혼성신호 SoC(System-on-Chip) 반도체 기획/설계 및 제조/판매를 주 사업으로 영위하고 있음. 기존 혼성신호 설계 역량을 기반으로 휴머노이드 로봇 액츄에이터 구동용 전력구동 IC와 GaN 기반 게이트드라이버 IC 등 차세대 전력반도체 사업으로 영역을 확장중.
⚠ 저유동성 (거래대금 3억 미만)- 종가
- 1,674
- 등락
- -1.88%
- 외국인 5일
- –
- 기관 5일
- –
- 14
전력변환장치 SMPS(Switching Mode Power Supply) 개발, 제조 전문업체. GaN Solution을 포함한 국내외 각 부문 전문기업과의 협업을 통해 고효율·고밀도의 AI 데이터센터 Server용 PSU 개발을 추진중.
- 종가
- 3,645
- 등락
- -0.14%
- 외국인 5일
- -27.4만주
- 기관 5일
- -14.0만주
점수 미산출 5종목(거래정지·신규상장·데이터 부족 등): 디아이티, 에이루트, 큐알티, 나노씨엠에스, 케이엔에스
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